Placa video Gigabyte GeForce RTX 4070 AORUS MASTER, 12GB GDDR6X, 192-bit 

• Echipat cu NVIDIA DLSS 3, Arcul Ada Lovelace ultra-eficient si ray tracing.
• A patra generatie de nuclee Tensor Cores: Performanta de pana la 4 ori mai mare cu DLSS 3 fata de redarea prin forta bruta
• A treia generatie de nuclee RT: Performanta de pana la 2X pentru ray tracing
• Echipat cu GeForce RTX™ 4070
• Integrat cu o interfata de memorie de 12GB GDDR6X 192bit
• Sistem de racire WINDFORCE
• RGB Fusion
• BIOS dublu
• Placa spate metalica de protectie
• Suport anti-socuri

SISTEM DE RACIRE WINDFORCE

PUTEREA EVOLUTIVA A WINDFORCE

Sistemul de racire WINDFORCE dispune de trei ventilatoare de 108 mm cu design nou, de tip rechin bionic, care se rotesc alternativ, 9 conducte de caldura din cupru compozit, o camera de vapori mare care atinge direct GPU-ul, ventilatoare active 3D si racire Screen, care impreuna asigura o disipare a caldurii de inalta eficienta.

RACIRE, CU O MARIME MAI MARE.

TEHNOLOGIE VENTILATOR BIONIC AORUS

Denticulele dermice ale rechinilor care le inconjoara corpul le confera avantaje semnificative in dinamica fluidelor. Acum, AORUS dispune de noua tehnologie Bionic Fan Tech, care imita microsuprafetele de scara si creste eficient fluxul de aer prin reducerea microturbulentelor.

RULMENT DUBLU CU BILE

Structura cu rulmenti cu bile duble are o rezistenta la caldura si o eficienta mai bune decat structura cu mansoane.

CAMERA DE VAPORI MARE SI TEAVA DE CALDURA

Camera de vapori de mari dimensiuni intra in contact direct cu GPU-ul, impreuna cu tevile de caldura compozite, care transfera rapid caldura GPU-ului si a VRAM-ului catre radiator.

SPINNING ALTERNATIV

Fiecare ventilator se roteste in sens diferit fata de cel adiacent. Acest mecanism special reduce turbulentele si creste presiunea aerului prin minimizarea decalajului aparut intre fluxurile de aer.

VENTILATOR ACTIV 3D

Ventilatorul 3D Active Fan asigura o racire semi-passiva, iar ventilatoarele vor ramane oprite atunci cand GPU-ul se afla intr-un joc cu sarcina redusa sau cu consum redus de energie.

FLUX DE AER CANALIZAT.

DESIGN CU LAMELE UNGHIULARE

Inaltimea unghiulara si inegala a aripioarelor poate canaliza fluxul de aer prin lamele si poate mari suprafata de contact.

SCREEN COOLING

Pentru a crea mai mult spatiu pentru trecerea fluxului de aer, radiatorul se extinde peste PCB si, prin urmare, creste ventilatia. Acest design Screen Cooling asigura o mai buna disipare a caldurii.

RGB FUSION

Legendara iluminare cu trei inele ofera o placere vizuala excelenta. Puteti alege orice efect de iluminare sau sincroniza cu alte dispozitive in GIGABYTE CONTROL CENTER .

DUAL BIOS Setarea implicita din fabrica este modul OC, care ofera utilizatorilor cele mai bune performante. Cu toate acestea, daca treceti la modul silentios va veti bucura de o experienta mai silentioasa.
PLACA METALICA DE PROTECTIE Placa metalica din spate nu numai ca ofera o forma estetica, dar imbunatateste si structura placii grafice pentru a asigura o protectie completa.
ANTI-SAG BRACKET Noul suport anti-sag este adaptat fiecarei placi grafice. Ofera o ranforsare optimizata si un aspect vizual general mai bun.
INDICATOR DE PUTERE Atunci cand se confrunta cu orice anomalie a alimentarii cu energie electrica, indicatorul va alerta jucatorii prin lumina intermitenta.
PCB COATING Rezistent la praf - protejeaza impotriva prafului, insectelor, suruburilor scapate, a aschiilor de gaurit si a abraziunii. Rezistent la umezeala - previne caile de conductie nedorite si deteriorarea placii. Rezistent la coroziune - protejeaza impotriva pulverizarii cu sare, a umiditatii si a coroziunii.

OVERCLOCKING EXTREM

Placa grafica dispune de un design excelent al fazei de alimentare pentru a permite MOSFET-urilor sa functioneze la temperaturi mai scazute si sa ofere o tensiune de iesire mai stabila. Echilibrarea sarcinii fiecarui MOSFET poate imbunatati in mod eficient performanta de overclocking si poate prelungi durata de viata a placii.

ULTRA DURABIL

Reactori metalici de cea mai inalta calitate certificati Ultra Durable, condensatori solizi cu ESR mai mic, PCB din cupru de 2 oz si MOSFET-uri cu RDS(on) mai mic, plus un design de supratemperatura pentru a oferi performante superioare si o durata de viata mai lunga a sistemului.

DESIGN PRIETENOS AL PCB-ULUI

Procesul de productie complet automatizat asigura o calitate superioara a placilor de circuite si elimina proeminentele ascutite ale conectorilor de lipit observate pe suprafata PCB conventionala. Acest design prietenos previne ca mainile dvs. sa se taie sau sa deterioreze din greseala componentele atunci cand realizati constructia.